岗位名称 |
职责描述 |
任职要求 |
系统架构师 |
1、 负责技术趋势研究,收集整理前沿发展趋势,形成技术规划
2、 负责系统架构设计,负责易用性、兼容性、可扩展性和可维护性相关方案设计
3、制定系统架构、模块接口定义,负责架构在项目的落地 |
1、 5年以上架构师经验,熟悉计算机系统软硬件技术发展现状和趋势
2、 具有较强的系统分析、设计能力,精通IT软硬件技术标准演变
3、 熟悉系统结构、操作系统与分布式系统原理,精通数据路径优化和事务级可靠可用性设计 |
硬件开发工程师 |
1、负责高速板卡设计开发工作
2、负责复杂的硬件测试方案的制定
3、负责硬件BUG的分析和解决,带领项目团队共同分析和解决疑难问题 |
1、电子、电气、计算机硬件相关专业,熟练掌握数字电路,模拟电路基础知识
2、熟练使用Cam350,AutoCAD等绘图软件
3、熟悉主流平台架构、可独立绘制复杂的板卡,并解决复杂硬件问题 |
Layout工程师 |
1、负责产品板卡布局布线可行性方案评估
2、负责板卡的叠层设计,布局布线,走线规则设置,高速线优化,布局布线等工作
3、负责板卡Gerber文件的输出,投板,工程确认等 |
1、电子、电气、计算机硬件相关专业,熟练掌握数字电路,模拟电路基础知识
2、熟练使用Cam350,AutoCAD等绘图软件
3、具有X86平台系统设计经验者优先考虑 |
芯片设计工程师 |
1、根据需求完成产品定义和顶层设计
2、实现RTL设计以及相关的验证和驱动开发
3、搭建平台实现FPGA原型验证和方案开发
4、协助完成DFT和后端开发流程 |
1、微电子、集成电路、电子信息工程等相关专业,硕士及以上学历
2、精通verilog\systemverilog,具有较强的逻辑思维能力和IC开发经验
3、熟悉SOC\FPGA应用平台,掌握基本的系统开发
4、熟悉C语言,具有良好的计算机体系结构认识
5、熟悉linux操作系统,能够使用tcl\per等相关的脚本 |
芯片验证工程师 |
1、协助设计人员完成设计的spec
2、模块功能及性能验证
3、搭建自动化验证平台及环境
4、Top level级前仿和后仿相关工作 |
1、微电子、集成电路、电子信息工程等相关专业,硕士及以上学历
2、至少2年以上IC验证经验,熟悉IC开发流程
3、熟练运用Perl, C, Makefile, Shell,Python等语言中的一种
4、掌握SysterVerilog等验证语言、验证工具和方法,UVM方法学 |
产品经理 |
1、负责产品规划工作,负责用户需求分析、市场分析、竞争分析工作,负责产品规格定义
2、负责产品生命周期管理工作,保障产品供货
3、负责产品销售工具制作及管理,根据前端及市场需求制作和更新销售工具 |
1、5年以上产品经理或研发工作经验
2、较好的表达能力及与客户沟通能力,具备团队合作精神,较强的学习能力
3、良好的方案撰写能力,熟练操作 Word、PPT、Excel等办公软件 |